在當(dāng)今的3C電子、汽車電子及光通訊行業(yè)中，有著“錫連萬(wàn)物”的說(shuō)法。隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度、高可靠性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的電烙鐵焊接工藝已難以滿足精細(xì)化的生產(chǎn)需求。激光錫焊作為精密焊接領(lǐng)域的重要技術(shù)，正在成為自動(dòng)化生產(chǎn)線上不可或缺的一環(huán)。

什么是激光錫焊?

激光錫焊是利用激光作為熱源，通過(guò)高能量密度的激光束聚焦在焊接區(qū)域，使錫基合金(焊錫)迅速熔化，從而填充并緊密貼合焊件，形成牢固焊點(diǎn)的一種釬焊方法。

由于錫的熔點(diǎn)相對(duì)較低(通常在230℃左右)，且具有優(yōu)良的可塑性和浸潤(rùn)性，激光錫焊既能實(shí)現(xiàn)“非接觸式”加工，又能做到局部快速加熱，對(duì)基板及周邊元件的熱影響極小。相比傳統(tǒng)焊接，它具備熱輸入可控、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、加工精度高、易于自動(dòng)化等顯著優(yōu)勢(shì)。

激光錫焊常見(jiàn)的三大工藝

根據(jù)填充錫料狀態(tài)的不同，激光錫焊主要分為以下三種常見(jiàn)工藝，以適應(yīng)不同場(chǎng)景的需求：

1. 激光錫膏焊接

這種工藝先將由錫粉和助焊劑混合而成的錫膏涂覆在焊盤上，隨后利用激光加熱使錫膏熔化，凝固后形成焊點(diǎn)。

- 特點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單，適用于微小精密工件的加固或預(yù)上錫。

- 應(yīng)用：由于加熱過(guò)程中可能存在飛濺風(fēng)險(xiǎn)，通常用于不具有復(fù)雜電路的場(chǎng)合，如連接端子、天線底座、屏蔽罩及SMT元器件焊接。

2. 激光送絲焊接

該工藝采用自動(dòng)送絲系統(tǒng)，將錫絲送到預(yù)熱后的焊盤位置，利用激光束照射熔化錫絲，完成連接。

- 特點(diǎn)：結(jié)構(gòu)緊湊，焊點(diǎn)飽滿，潤(rùn)濕性好，且無(wú)需像錫膏那樣擔(dān)心飛濺問(wèn)題。

- 應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件以及手機(jī)配件排線等場(chǎng)景。

3. 激光錫球焊接

這是一種更先進(jìn)的微電子焊接技術(shù)。通過(guò)特制的噴嘴將預(yù)成型的微小錫球(直徑可小至幾十微米)送出，利用激光瞬間熔化，在惰性氣體壓力下噴射至焊盤形成焊點(diǎn)。

- 特點(diǎn)：錫量恒定，無(wú)飛濺，無(wú)需后續(xù)清洗，對(duì)焊盤熱影響極小。

- 應(yīng)用：特別適合高清攝像頭模組、BGA芯片返修、手機(jī)攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)等極高精度的互連場(chǎng)景。

適用于哪些產(chǎn)品?

激光錫焊憑借其高精度和高靈活性，已成為以下領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝：

- 3C消費(fèi)電子：智能手機(jī)主板、排線、連接器、天線、揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)等。

- 汽車電子：傳感器(如電子衡器傳感器)、PCB板、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等高可靠性要求的部件焊接。

- 光通訊與光器件：光模塊封裝、FPC軟板與光器件的連接，解決傳統(tǒng)UV膠固化帶來(lái)的位置偏移問(wèn)題。

- 半導(dǎo)體與精密元器件：晶振、磁頭、半導(dǎo)體制冷器、倒裝芯片的凸點(diǎn)制作等。

為什么選擇松盛光電?—— 激光錫焊的硬核優(yōu)勢(shì)

在眾多激光錫焊系統(tǒng)核心組件制造商中，武漢松盛光電憑借其在激光光學(xué)領(lǐng)域的深厚積累，特別是在激光恒溫錫焊系統(tǒng)上的技術(shù)創(chuàng)新，為精密焊接提供了“最優(yōu)解”。

1. 極致的加工精度與視覺(jué)定位

松盛光電的激光錫焊系統(tǒng)采用同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了激光、CCD、測(cè)溫、指示光的四點(diǎn)同軸。這意味著“所見(jiàn)即所得”，光斑與視覺(jué)定位完全重合，不僅解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合的難題，還省去了反復(fù)矯正對(duì)位的繁瑣步驟，確保加工精度達(dá)到微米級(jí)別，最小光斑可達(dá)0.1mm甚至更小，能夠輕松應(yīng)對(duì)0.2mm直徑的微小焊點(diǎn)。

2. 獨(dú)創(chuàng)的PID恒溫控制，杜絕“虛焊”與“燒板”

針對(duì)激光能量集中易導(dǎo)致錫膏飛濺或PCB板燒損的痛點(diǎn)，松盛光電自主開(kāi)發(fā)了智能型軟釬焊軟件，并搭載PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)。

- 實(shí)時(shí)監(jiān)控：在焊接過(guò)程中實(shí)時(shí)采集焊點(diǎn)溫度，反饋?lái)憫?yīng)速度極快。

- 恒溫焊接：確保焊接溫度始終均一恒定，有效避免了因溫度過(guò)高造成的熱損傷或溫度過(guò)低導(dǎo)致的“假焊”，極大提升了焊接良率，保證優(yōu)良率高達(dá)99%以上。

3. 先進(jìn)的光學(xué)整形技術(shù)：方形光斑與振鏡掃描

針對(duì)不同焊盤形狀，松盛光電不僅提供傳統(tǒng)的圓形光斑，更創(chuàng)新研發(fā)了同軸測(cè)溫視覺(jué)方形光斑激光焊接頭。該技術(shù)能將圓形光斑整形為方形平頂光分布，使加熱區(qū)域與方形焊盤完美匹配，實(shí)現(xiàn)均勻加熱，有效解決了圓形光斑加熱不均勻?qū)е碌暮更c(diǎn)不一致問(wèn)題。

此外，其一體化恒溫振鏡同軸視覺(jué)掃描焊接系統(tǒng)，通過(guò)振鏡高速掃描，實(shí)現(xiàn)了超高速的點(diǎn)陣焊接，大大提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)保持亞微米級(jí)的精度。

4. 廣泛的適應(yīng)性與非接觸優(yōu)勢(shì)

松盛光電的系統(tǒng)支持多軸智能工作平臺(tái)，能應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。由于采用非接觸式焊接，不僅避免了傳統(tǒng)烙鐵頭對(duì)元器件的機(jī)械應(yīng)力和靜電損傷，還消除了烙鐵頭的消耗，實(shí)現(xiàn)了高效率的連續(xù)作業(yè)，特別適合對(duì)靜電敏感或存在微小間隙的精密電子元件。

結(jié)語(yǔ)

隨著智能穿戴、5G通訊及新能源汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)，焊接工藝正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。松盛光電通過(guò)將同軸視覺(jué)、恒溫反饋、精密光學(xué)三大核心技術(shù)深度融合，不僅解決了傳統(tǒng)錫焊的痛點(diǎn)，更為微電子制造提供了高良率、高效率、高柔性的自動(dòng)化解決方案。

選擇松盛光電，即是選擇在精密激光錫焊領(lǐng)域的穩(wěn)定與卓越。